창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3X603K0L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DB3X603K View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Junction Barrier Schottky Overview | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 500mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 650mV @ 500mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 4.5ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 14pF @ 10V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | 미니3-G3-B | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DB3X603K0L | |
| 관련 링크 | DB3X60, DB3X603K0L 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6549R900BEEA | RES 49.9 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6549R900BEEA.pdf | |
![]() | MMF003137 | CEA-00-125UR-350 STRAIN GAGES (5 | MMF003137.pdf | |
![]() | DDU45300 | DDU45300 DDD SMD or Through Hole | DDU45300.pdf | |
![]() | R198GS | R198GS ORIGINAL SMD or Through Hole | R198GS.pdf | |
![]() | CD74HC4514M | CD74HC4514M TI SOIC-24 | CD74HC4514M.pdf | |
![]() | CU4R | CU4R TI SOT23-5 | CU4R.pdf | |
![]() | XC3030APC84C-6 | XC3030APC84C-6 XILINX PLCC | XC3030APC84C-6.pdf | |
![]() | CS5121KD16 | CS5121KD16 ONS Call | CS5121KD16.pdf | |
![]() | M5M51008DFP-70H#BT | M5M51008DFP-70H#BT REN SMD or Through Hole | M5M51008DFP-70H#BT.pdf | |
![]() | AMC8878-2.8DBT | AMC8878-2.8DBT ADD SMD or Through Hole | AMC8878-2.8DBT.pdf | |
![]() | MIC2777H-26BM5 | MIC2777H-26BM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2777H-26BM5.pdf | |
![]() | SP341 | SP341 SIPEX SOP28 | SP341.pdf |