창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3X315EOL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3X315EOL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3X315EOL | |
| 관련 링크 | DB3X31, DB3X315EOL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FA2J225JB | 2.2µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.642" W (26.00mm x 16.30mm) | ECW-FA2J225JB.pdf | |
![]() | MF55C3010DT52 | MF55C3010DT52 KOA SMD or Through Hole | MF55C3010DT52.pdf | |
![]() | SM290UBB | SM290UBB SIEMENS DIP40 | SM290UBB.pdf | |
![]() | SN75C189N | SN75C189N TI DIP14 | SN75C189N.pdf | |
![]() | 93C65 | 93C65 AT DIP | 93C65.pdf | |
![]() | 80C186XL20 | 80C186XL20 INTEL QFP | 80C186XL20.pdf | |
![]() | TISP6NTP2BD | TISP6NTP2BD TEXAS SOP-8 | TISP6NTP2BD.pdf | |
![]() | HC73M | HC73M TI SOP14 | HC73M.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BB100 | C0603JRNPO9BB100 YAGEO SMD or Through Hole | C0603JRNPO9BB100.pdf | |
![]() | MB95F128MBPF | MB95F128MBPF FUJITSU STOCK | MB95F128MBPF.pdf | |
![]() | EMH9--T2R-Z11 | EMH9--T2R-Z11 ROHM SMD or Through Hole | EMH9--T2R-Z11.pdf | |
![]() | IHLP-5050EZ-011.5UH20%R95e3 | IHLP-5050EZ-011.5UH20%R95e3 VISHAY 250reel | IHLP-5050EZ-011.5UH20%R95e3.pdf |