창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3X315EOL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3X315EOL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3X315EOL | |
| 관련 링크 | DB3X31, DB3X315EOL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1206CD471JTT | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | PE-1206CD471JTT.pdf | |
![]() | CDRH4D28C-100NC | 10µH Shielded Inductor 1.26A 106 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28C-100NC.pdf | |
![]() | 98266-0325 | 98266-0325 MOLEX SMD or Through Hole | 98266-0325.pdf | |
![]() | LS9610H | LS9610H SYC SMD or Through Hole | LS9610H.pdf | |
![]() | TMPZ84C00AP-4 | TMPZ84C00AP-4 TOSHIBA DIP | TMPZ84C00AP-4.pdf | |
![]() | IRKU26-12 | IRKU26-12 IOR ADD-A-Pak | IRKU26-12.pdf | |
![]() | 228TFBGA | 228TFBGA ORIGINAL BGA-228D | 228TFBGA.pdf | |
![]() | OM3N100STT | OM3N100STT ORIGINAL SMD or Through Hole | OM3N100STT.pdf | |
![]() | LCSB720-269 | LCSB720-269 N/A NA | LCSB720-269.pdf | |
![]() | MSM7403RS | MSM7403RS OKI 8P | MSM7403RS.pdf | |
![]() | LGT676-P2-3-0-R18 | LGT676-P2-3-0-R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LGT676-P2-3-0-R18.pdf | |
![]() | 4N31.300 | 4N31.300 FAIRCHILD DIP-6 | 4N31.300.pdf |