창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3X313F0L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DB3X313F View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | Junction Barrier Schottky Overview | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1491 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 직렬 연결 1쌍 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 200mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 1.5ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 30V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | 미니3-G3-B | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DB3X313F0LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DB3X313F0L | |
관련 링크 | DB3X31, DB3X313F0L 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CDS5EC680JO3 | MICA | CDS5EC680JO3.pdf | |
![]() | 021506.3MXE | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXE.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB-K5 | 25MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-K5.pdf | |
SBCHE6270RJ | RES 270 OHM 7W 5% AXIAL | SBCHE6270RJ.pdf | ||
![]() | 8N10 | 8N10 ORIGINAL TO-252 | 8N10.pdf | |
![]() | STK12C68-5K45M | STK12C68-5K45M SIMTEK DIP28 | STK12C68-5K45M.pdf | |
![]() | 356-0002A-R9. | 356-0002A-R9. PHILIPS DIP40 | 356-0002A-R9..pdf | |
![]() | TDK5110GEG | TDK5110GEG Infineon SMD or Through Hole | TDK5110GEG.pdf | |
![]() | T9P99TB-03 | T9P99TB-03 TOSH BGA | T9P99TB-03.pdf | |
![]() | LXE18300 | LXE18300 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXE18300.pdf | |
![]() | CLH1005T-6N8J-S-NP | CLH1005T-6N8J-S-NP YAGEO 040210K | CLH1005T-6N8J-S-NP.pdf | |
![]() | PCI9054-AC50PI/AB50PI | PCI9054-AC50PI/AB50PI PLX QFP | PCI9054-AC50PI/AB50PI.pdf |