창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3S315E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3S315E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSMini3-F3-B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3S315E | |
관련 링크 | DB3S, DB3S315E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB38400D0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FLJCC.pdf | |
![]() | WSL0805R0300FEA18 | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/4W 0805 | WSL0805R0300FEA18.pdf | |
![]() | RV1206FR-073M24L | RES SMD 3.24M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-073M24L.pdf | |
![]() | CMF502K0560BEEA | RES 2.056K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF502K0560BEEA.pdf | |
![]() | MDEV-868-NT | DEV SYSTEM NT SERIES 868MHZ | MDEV-868-NT.pdf | |
![]() | BSP123E6327 | BSP123E6327 Infineon P-SOT223-4 | BSP123E6327.pdf | |
![]() | MAX527DCWG+T | MAX527DCWG+T MAXIM SOP-24 | MAX527DCWG+T.pdf | |
![]() | 88X2080C1-BBU-KIT | 88X2080C1-BBU-KIT MARVELL SMD or Through Hole | 88X2080C1-BBU-KIT.pdf | |
![]() | KMG35V330uF(10x12.5) | KMG35V330uF(10x12.5) SamYoung SMD or Through Hole | KMG35V330uF(10x12.5).pdf | |
![]() | EPIMSC1008C-R47K | EPIMSC1008C-R47K PCA SMD1008 | EPIMSC1008C-R47K.pdf | |
![]() | T5W6560EF-201T05 | T5W6560EF-201T05 ORIGINAL SMD or Through Hole | T5W6560EF-201T05.pdf | |
![]() | TC62D748/749AFG | TC62D748/749AFG TOSHIBA SSOP24 | TC62D748/749AFG.pdf |