창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3J316FOL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3J316FOL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3J316FOL | |
| 관련 링크 | DB3J31, DB3J316FOL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AXS-2520-04-08 | SOCKET 4PAD 2.5X2.0 OSCILLATOR | AXS-2520-04-08.pdf | |
![]() | RT1206BRE0730KL | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0730KL.pdf | |
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![]() | 22024380-005 13230596-51 | 22024380-005 13230596-51 GDAIS BGA | 22024380-005 13230596-51.pdf | |
![]() | ITS410E2E3043 | ITS410E2E3043 Infineon TO220-5 | ITS410E2E3043.pdf | |
![]() | SQM5W750J | SQM5W750J RGAllen SMD or Through Hole | SQM5W750J.pdf | |
![]() | CH08T0608 | CH08T0608 TOSHIBA DIP | CH08T0608.pdf | |
![]() | 2BDS0 | 2BDS0 ORIGINAL BGA | 2BDS0.pdf | |
![]() | T1099N06TOC | T1099N06TOC EUPEC module | T1099N06TOC.pdf | |
![]() | BFCN-ED13661/9 | BFCN-ED13661/9 MINI SMD or Through Hole | BFCN-ED13661/9.pdf | |
![]() | SAB-C167-LMBB | SAB-C167-LMBB SIEMENS MQFP144 | SAB-C167-LMBB.pdf |