창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3J313K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3J313K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3J313K | |
| 관련 링크 | DB3J, DB3J313K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ3N9C02E | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N9C02E.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF2000U | RES SMD 200 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF2000U.pdf | |
![]() | MCA12060D5602BP500 | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D5602BP500.pdf | |
![]() | UM12M512A-15K | UM12M512A-15K TM DIP-28 | UM12M512A-15K.pdf | |
![]() | 26C32. | 26C32. TI SSOP-16 | 26C32..pdf | |
![]() | 90038TS-C1 | 90038TS-C1 Yeonho WireToBoardConnec | 90038TS-C1.pdf | |
![]() | 6473032F16 | 6473032F16 REN SMD or Through Hole | 6473032F16.pdf | |
![]() | HCPL211 | HCPL211 AGILENT SMD | HCPL211.pdf | |
![]() | FC7350 | FC7350 FCI QFN | FC7350.pdf | |
![]() | TWID C | TWID C ST SOP14 | TWID C.pdf | |
![]() | DA-09 | DA-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA-09.pdf | |
![]() | M212-H-TR | M212-H-TR SSOUSA SOP4 | M212-H-TR.pdf |