창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3B-C1LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3B-C1LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3B-C1LC | |
관련 링크 | DB3B-, DB3B-C1LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX243331JFI2B0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F339MX243331JFI2B0.pdf | |
![]() | PHP00603E2741BST1 | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2741BST1.pdf | |
![]() | H81M0BZA | RES 1.00M OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81M0BZA.pdf | |
![]() | Y0062548R673B9L | RES 548.673 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062548R673B9L.pdf | |
![]() | TPST685M010R1800 | TPST685M010R1800 AVX SMD or Through Hole | TPST685M010R1800.pdf | |
![]() | MC74F374DWR2 | MC74F374DWR2 MOT SOP(7.2) | MC74F374DWR2.pdf | |
![]() | AG01EV1 | AG01EV1 SANKEN R-1 | AG01EV1.pdf | |
![]() | EB82EP | EB82EP INTEL BGA | EB82EP.pdf | |
![]() | PIC30F1010-30I/SO | PIC30F1010-30I/SO MICROCHIP SOP | PIC30F1010-30I/SO.pdf | |
![]() | MC68306PC16B | MC68306PC16B MOT QFP | MC68306PC16B.pdf | |
![]() | CE-10/100P | CE-10/100P ORIGINAL SMD or Through Hole | CE-10/100P.pdf | |
![]() | SA9651 | SA9651 PHILIPS BGA | SA9651.pdf |