창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3811 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3811 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3811 | |
관련 링크 | DB3, DB3811 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KAL10FB12R0 | RES CHAS MNT 12 OHM 1% 12.5W | KAL10FB12R0.pdf | ||
![]() | CMF55475K00BHEB | RES 475K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55475K00BHEB.pdf | |
![]() | 24AA02-I/P | 24AA02-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA02-I/P.pdf | |
![]() | M35041-120FP | M35041-120FP Renesas 20SOP(2KREEL)1 | M35041-120FP.pdf | |
![]() | T91-9V | T91-9V QIANJI DIP | T91-9V.pdf | |
![]() | IBM2002 | IBM2002 IBM BGA | IBM2002.pdf | |
![]() | TL081CJG | TL081CJG TI DIP8 | TL081CJG.pdf | |
![]() | BC807-40/16/25 | BC807-40/16/25 TOS SOT23 | BC807-40/16/25.pdf | |
![]() | HFB1608-600T03 | HFB1608-600T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFB1608-600T03.pdf | |
![]() | 170145-00 | 170145-00 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170145-00.pdf | |
![]() | AT818P22 | AT818P22 Ansaldo Module | AT818P22.pdf | |
![]() | FR3D-TP | FR3D-TP MCC SMC | FR3D-TP.pdf |