창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB353 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB353 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB353 | |
관련 링크 | DB3, DB353 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGJ4C2C0G1H822J060AA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4C2C0G1H822J060AA.pdf | ||
FK11X7R1E335K | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R1E335K.pdf | ||
MHQ1005P5N1BTD25 | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P5N1BTD25.pdf | ||
QL7-E J | QL7-E J ORIGINAL SMD or Through Hole | QL7-E J.pdf | ||
OSC-2SCMN | OSC-2SCMN SIWARD SMD or Through Hole | OSC-2SCMN.pdf | ||
CDCV57ADGG | CDCV57ADGG TI SMD or Through Hole | CDCV57ADGG.pdf | ||
TDA8004T(NXP) | TDA8004T(NXP) NXP SOP28 | TDA8004T(NXP).pdf | ||
H3CR-A8 AC100-240/DC100 | H3CR-A8 AC100-240/DC100 ORIGINAL SMD or Through Hole | H3CR-A8 AC100-240/DC100.pdf | ||
CAT4002ATDG-T05-B1 | CAT4002ATDG-T05-B1 CATALYST SOT23-6 | CAT4002ATDG-T05-B1.pdf | ||
H11A617B.300 | H11A617B.300 FSC DIP | H11A617B.300.pdf | ||
MA4P7447ST-287 | MA4P7447ST-287 M/A-COM SOT-23 | MA4P7447ST-287.pdf |