창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3400 | |
| 관련 링크 | DB3, DB3400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T543D227M006AHW0257505 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543D227M006AHW0257505.pdf | ||
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![]() | K9K4G08U0A-PIB0 | K9K4G08U0A-PIB0 SAMSUNG TSOP | K9K4G08U0A-PIB0.pdf | |
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![]() | RD5.1UM 5V1 | RD5.1UM 5V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD5.1UM 5V1.pdf | |
![]() | SII1161CTUG | SII1161CTUG SII SMD or Through Hole | SII1161CTUG.pdf |