창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3210 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3210 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3210 | |
| 관련 링크 | DB3, DB3210 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271K15X7RH53L2 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15X7RH53L2.pdf | |
![]() | 089107.5NXS | FUSE AUTO 7.5A 58VDC BLADE MINI | 089107.5NXS.pdf | |
![]() | TSX-3225 45.0000MF10P-AK3 | 45MHz ±10ppm 수정 10.5pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 45.0000MF10P-AK3.pdf | |
![]() | 1393845-9 | RELAY GEN PURP | 1393845-9.pdf | |
![]() | DS90SF384AMTD | DS90SF384AMTD NS TSSOP | DS90SF384AMTD.pdf | |
![]() | XC68EN360FE25VC | XC68EN360FE25VC MOT QFP | XC68EN360FE25VC.pdf | |
![]() | HBT_HBT191_SOT23-6 | HBT_HBT191_SOT23-6 HBT SMD or Through Hole | HBT_HBT191_SOT23-6.pdf | |
![]() | pv36w203c31a00 | pv36w203c31a00 murata SMD or Through Hole | pv36w203c31a00.pdf | |
![]() | B3045PTG | B3045PTG ON TO-3P | B3045PTG.pdf | |
![]() | TM-01801-002 | TM-01801-002 touchpad SMD or Through Hole | TM-01801-002.pdf | |
![]() | IS66WV51216ALL-70BLI | IS66WV51216ALL-70BLI ISSI BGA48 | IS66WV51216ALL-70BLI.pdf | |
![]() | 10MS733M4X7 | 10MS733M4X7 RUBYCON DIP | 10MS733M4X7.pdf |