창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB3150R3A/1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB3150R3A/1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB3150R3A/1 | |
| 관련 링크 | DB3150, DB3150R3A/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7C-6.000MCA-T | 6MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | 7C-6.000MCA-T.pdf | |
![]() | ESR18EZPF4121 | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF4121.pdf | |
![]() | RT0603CRD0754R9L | RES SMD 54.9OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0754R9L.pdf | |
![]() | TNPW12069K31BETA | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12069K31BETA.pdf | |
![]() | MB5016LPF-G-BND-ER | MB5016LPF-G-BND-ER FUJI SMD or Through Hole | MB5016LPF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | SMI-252018-1R5K | SMI-252018-1R5K JARO SMT | SMI-252018-1R5K.pdf | |
![]() | BCX52-16 | BCX52-16 PHILIPS SOT-89 | BCX52-16.pdf | |
![]() | AM26LS31D | AM26LS31D PHILIPS SOP16 | AM26LS31D.pdf | |
![]() | 216-0769010 A12 | 216-0769010 A12 ATI BGA | 216-0769010 A12.pdf | |
![]() | S16C30 | S16C30 MOSPEC TO-220 | S16C30.pdf | |
![]() | PSEI2X101/12 | PSEI2X101/12 POWERSEM MODULE | PSEI2X101/12.pdf | |
![]() | HII-0201-5 | HII-0201-5 ORIGINAL DIP | HII-0201-5.pdf |