창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3150 | |
관련 링크 | DB3, DB3150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S5JL-TP | DIODE GEN PURP 600V 5A DO214AB | S5JL-TP.pdf | |
![]() | TLF9UAH102W0R8K1 | 1mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 500 mOhm | TLF9UAH102W0R8K1.pdf | |
![]() | MOF4WVJT-83-120R | RES 120 OHM 4W 5% AXIAL | MOF4WVJT-83-120R.pdf | |
![]() | N455 SLBX9 | N455 SLBX9 INTEL BGA | N455 SLBX9.pdf | |
![]() | MS25036-116 | MS25036-116 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS25036-116.pdf | |
![]() | M29W800DB70N6-PB-H2 | M29W800DB70N6-PB-H2 MIT TSSOP | M29W800DB70N6-PB-H2.pdf | |
![]() | SN74AS882AN | SN74AS882AN TI STOCK | SN74AS882AN.pdf | |
![]() | VE09M00400K | VE09M00400K AVX DIP | VE09M00400K.pdf | |
![]() | HD6301Y0FS | HD6301Y0FS HIT QFP-64 | HD6301Y0FS.pdf | |
![]() | TAR5S42U | TAR5S42U TOSHIBA SOT-353 | TAR5S42U.pdf | |
![]() | TCKIC226DT | TCKIC226DT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCKIC226DT.pdf | |
![]() | LMB59736 | LMB59736 NSC TQFP-80P | LMB59736.pdf |