창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3150 P3B/5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3150 P3B/5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3150 P3B/5 | |
관련 링크 | DB3150 , DB3150 P3B/5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D240FXBAJ | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240FXBAJ.pdf | |
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![]() | SN74AVCH16245DGGR | SN74AVCH16245DGGR TI TSSOP | SN74AVCH16245DGGR.pdf | |
![]() | NSBC114EPDXV6T1 | NSBC114EPDXV6T1 ON SOT-563 | NSBC114EPDXV6T1.pdf | |
![]() | MAC228-9FP | MAC228-9FP ON SMD or Through Hole | MAC228-9FP.pdf | |
![]() | DS3232-B0918AAT | DS3232-B0918AAT ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3232-B0918AAT.pdf | |
![]() | DAC716UG4 | DAC716UG4 TI SMD or Through Hole | DAC716UG4.pdf | |
![]() | BZX585-C22 (22V) | BZX585-C22 (22V) NXP SOD-523 | BZX585-C22 (22V).pdf |