창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3/H5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3/H5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3/H5 | |
관련 링크 | DB3, DB3/H5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CD3045F98 | CD3045F98 HAR Call | CD3045F98.pdf | |
![]() | V50004 | V50004 LSI QFP | V50004.pdf | |
![]() | UC3841DWG4 | UC3841DWG4 TI SMD or Through Hole | UC3841DWG4.pdf | |
![]() | S3C2501X01 | S3C2501X01 SAMSUNG BGA | S3C2501X01.pdf | |
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![]() | ST4 3VTA | ST4 3VTA ST SMD or Through Hole | ST4 3VTA.pdf | |
![]() | SDLL1005C1N5ST 1.5N-0402 PB-FREE | SDLL1005C1N5ST 1.5N-0402 PB-FREE W SMD or Through Hole | SDLL1005C1N5ST 1.5N-0402 PB-FREE.pdf | |
![]() | ST72751NGB1/ABM | ST72751NGB1/ABM ST SDIP-56 | ST72751NGB1/ABM.pdf | |
![]() | CDZ11B | CDZ11B ROHM SOD723 | CDZ11B.pdf | |
![]() | SOIC8 | SOIC8 SAMPLES SOP-8L | SOIC8.pdf | |
![]() | MB214M106PFQ-G-BND | MB214M106PFQ-G-BND ORIGINAL QFP | MB214M106PFQ-G-BND.pdf |