창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DB2S20500L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DB2S205 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | Junction Barrier Schottky Overview | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1491 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 15V | |
전류 -평균 정류(Io) | 200mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 390mV @ 200mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 2.2ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 6V | |
정전 용량 @ Vr, F | 6.1pF @ 10V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
공급 장치 패키지 | SSMini2-F5-B | |
작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DB2S20500LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DB2S20500L | |
관련 링크 | DB2S20, DB2S20500L 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
VJ1808A392JBAAT4X | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A392JBAAT4X.pdf | ||
MT58LC64K36B4LG-10K | MT58LC64K36B4LG-10K MICRON QFP | MT58LC64K36B4LG-10K.pdf | ||
BLS-4GE301 | BLS-4GE301 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLS-4GE301.pdf | ||
I/O-2A3-2.5P-H3.5 | I/O-2A3-2.5P-H3.5 WOOYOUNG SMD or Through Hole | I/O-2A3-2.5P-H3.5.pdf | ||
P89C5RC2HBP | P89C5RC2HBP PHI DIP-40 | P89C5RC2HBP.pdf | ||
MZ-48D-K | MZ-48D-K FUJITSU SMD or Through Hole | MZ-48D-K.pdf | ||
SKY77345-15 | SKY77345-15 N/A NA | SKY77345-15.pdf | ||
K4G10325FE-HCDS | K4G10325FE-HCDS SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G10325FE-HCDS.pdf | ||
RESI10500 | RESI10500 ST SSOP16 | RESI10500.pdf | ||
MSP430F5435 | MSP430F5435 TI QFP80 | MSP430F5435.pdf | ||
C4CAWUD3330AA1J | C4CAWUD3330AA1J Kemet SMD or Through Hole | C4CAWUD3330AA1J.pdf | ||
AXK860145YG | AXK860145YG Nais SMD or Through Hole | AXK860145YG.pdf |