창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB2J309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB2J309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMini2-F5-B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB2J309 | |
관련 링크 | DB2J, DB2J309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW060322K1BEEN | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060322K1BEEN.pdf | |
![]() | MBB02070D4641DC100 | RES 4.64K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4641DC100.pdf | |
![]() | TRJC336M016RRJ | TRJC336M016RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJC336M016RRJ.pdf | |
![]() | S504180TS | S504180TS msc m20 | S504180TS.pdf | |
![]() | K4H560438E-GCCC | K4H560438E-GCCC SAMSUNG BGA | K4H560438E-GCCC.pdf | |
![]() | NAND128W3A0BN6E/NAND128W3A2BN6E | NAND128W3A0BN6E/NAND128W3A2BN6E MICRON TSOP-48 | NAND128W3A0BN6E/NAND128W3A2BN6E.pdf | |
![]() | 37304-B101-00E-MB | 37304-B101-00E-MB M SMD or Through Hole | 37304-B101-00E-MB.pdf | |
![]() | AJ0009 | AJ0009 IWATSU QFP-144 | AJ0009.pdf | |
![]() | G4F-11123T-US 24V | G4F-11123T-US 24V OMRON Relay | G4F-11123T-US 24V.pdf | |
![]() | SX-6035 | SX-6035 SIWARD N A | SX-6035.pdf | |
![]() | LM149J883QS | LM149J883QS nsc SMD or Through Hole | LM149J883QS.pdf |