창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB2J309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB2J309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMini2-F5-B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB2J309 | |
관련 링크 | DB2J, DB2J309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPW12101K21BETA | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K21BETA.pdf | ||
PLTT0805Z2912QGT5 | RES SMD 29.1KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2912QGT5.pdf | ||
24LC64-I/MS | 24LC64-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC64-I/MS.pdf | ||
1210-4.22M | 1210-4.22M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-4.22M.pdf | ||
MX29LV040CTC-90Q | MX29LV040CTC-90Q MXIC TSOP | MX29LV040CTC-90Q.pdf | ||
D323DV90V1 | D323DV90V1 AMD BGA-C | D323DV90V1.pdf | ||
LC73721 | LC73721 SANYO SSOP30 | LC73721.pdf | ||
ICL7642BCWE/CCWE | ICL7642BCWE/CCWE MAX SMD or Through Hole | ICL7642BCWE/CCWE.pdf | ||
MAX6719UTLD3-T | MAX6719UTLD3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6719UTLD3-T.pdf | ||
657-10ABPN | 657-10ABPN WAKEFIELDENG SMD or Through Hole | 657-10ABPN.pdf | ||
DK-S6-CONN-G | DK-S6-CONN-G XILINX SMD or Through Hole | DK-S6-CONN-G.pdf |