창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB2F200P6S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB2F200P6S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB2F200P6S | |
관련 링크 | DB2F20, DB2F200P6S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JMK105BJ105MC-F | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105BJ105MC-F.pdf | |
![]() | CBR02C809D3GAC | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C809D3GAC.pdf | |
![]() | MSP08A01180RFEJ | RES ARRAY 7 RES 180 OHM 8SIP | MSP08A01180RFEJ.pdf | |
![]() | MB86941PFY-G-BND | MB86941PFY-G-BND FUJITSU QFP | MB86941PFY-G-BND.pdf | |
![]() | LGJ2G820MELB20 | LGJ2G820MELB20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2G820MELB20.pdf | |
![]() | MSM5118165FP-60 | MSM5118165FP-60 OKI TSOP | MSM5118165FP-60.pdf | |
![]() | B4251CK-5-3.3 | B4251CK-5-3.3 PACKSTAMP SMD or Through Hole | B4251CK-5-3.3.pdf | |
![]() | 008016056000002+ | 008016056000002+ AVXElco SMD or Through Hole | 008016056000002+.pdf | |
![]() | SOP03E | SOP03E SAB SMD or Through Hole | SOP03E.pdf | |
![]() | AS2431AA3VST | AS2431AA3VST ASTEC SMD or Through Hole | AS2431AA3VST.pdf | |
![]() | ECJ2VB1H472M | ECJ2VB1H472M panasonic SMD or Through Hole | ECJ2VB1H472M.pdf | |
![]() | AD7569JD | AD7569JD AD DIP | AD7569JD.pdf |