창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB2F150NP6S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB2F150NP6S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB2F150NP6S | |
| 관련 링크 | DB2F15, DB2F150NP6S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-1-18EO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Enable/Disable | SIT9003AI-1-18EO.pdf | |
![]() | 8945121594+ | 8945121594+ AMIS SOP-20 | 8945121594+.pdf | |
![]() | HT23C256-POZ | HT23C256-POZ HT DIP | HT23C256-POZ.pdf | |
![]() | 8023ALCS | 8023ALCS ORIGINAL DIP | 8023ALCS.pdf | |
![]() | M31625 | M31625 ORIGINAL SMD or Through Hole | M31625.pdf | |
![]() | GP1UM271RK | GP1UM271RK SHARP DIP-3 | GP1UM271RK.pdf | |
![]() | SST89V58RD2=W78E058 | SST89V58RD2=W78E058 SST DIP PLCC QFP | SST89V58RD2=W78E058.pdf | |
![]() | YSS951-V | YSS951-V YAMAHA QFP | YSS951-V.pdf | |
![]() | MSM7509B | MSM7509B OKI SOP24 | MSM7509B.pdf | |
![]() | TXC-05811AIOG C | TXC-05811AIOG C TXC BGA | TXC-05811AIOG C.pdf | |
![]() | XCV300XL-BG352 | XCV300XL-BG352 XILINX BGA | XCV300XL-BG352.pdf | |
![]() | UPC2705H | UPC2705H NEC DIPSOP | UPC2705H.pdf |