창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB25SBL2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB25SBL2T0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB25SBL2T0 | |
| 관련 링크 | DB25SB, DB25SBL2T0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C121K5GACTU | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C121K5GACTU.pdf | |
![]() | 201R07S2R1BV4T | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S2R1BV4T.pdf | |
![]() | 74F760D | 74F760D PHILIPS SOP-20 | 74F760D.pdf | |
![]() | TMS70C00 | TMS70C00 TI DIP40 | TMS70C00.pdf | |
![]() | G31-CR | G31-CR INTEL BGA | G31-CR.pdf | |
![]() | MAX666CSA ESA | MAX666CSA ESA MAXIM SOP-8 | MAX666CSA ESA.pdf | |
![]() | 63ZLH560M16X20 | 63ZLH560M16X20 RUBYCON DIP | 63ZLH560M16X20.pdf | |
![]() | EPM10K200SFC672 | EPM10K200SFC672 ALTERA BGA | EPM10K200SFC672.pdf | |
![]() | 5962-9678801EA | 5962-9678801EA ARRIS CDIP | 5962-9678801EA.pdf | |
![]() | N3372-6302RB | N3372-6302RB M SMD or Through Hole | N3372-6302RB.pdf | |
![]() | LTW33-455HT | LTW33-455HT CQ SMD or Through Hole | LTW33-455HT.pdf | |
![]() | IR3033CSTR | IR3033CSTR IOR SMD-8 | IR3033CSTR.pdf |