창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB2021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB2021 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB2021 | |
| 관련 링크 | DB2, DB2021 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033E223MAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 Z5U 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033E223MAT2A.pdf | |
| SDP36-500PA | Pressure Sensor -0.07 PSI ~ 0.07 PSI (-0.5 kPa ~ 0.5 kPa) Differential Male - 0.08" (2.00mm) Tube, Dual 100 mV ~ 900 mV (3.3V) 16-SMD Module | SDP36-500PA.pdf | ||
![]() | 887418120 | 887418120 Molex SMD or Through Hole | 887418120.pdf | |
![]() | A2885SLW | A2885SLW ALLEGRO SSOP | A2885SLW.pdf | |
![]() | BFG115 | BFG115 NXP SMD or Through Hole | BFG115.pdf | |
![]() | ICM7218DIJIR5254 | ICM7218DIJIR5254 Intersil original pack | ICM7218DIJIR5254.pdf | |
![]() | 399-43-112-10-003000 | 399-43-112-10-003000 MILL-MAX CALL | 399-43-112-10-003000.pdf | |
![]() | 51015-1000 | 51015-1000 MOLEXINC MOL | 51015-1000.pdf | |
![]() | SI2306BDS-T | SI2306BDS-T VISHAY SMD or Through Hole | SI2306BDS-T.pdf | |
![]() | GTG30N60A4 | GTG30N60A4 KA/INF SMD or Through Hole | GTG30N60A4.pdf | |
![]() | U10C40D | U10C40D MOSPEC TO-220AB | U10C40D.pdf | |
![]() | LM364M | LM364M NS SOP | LM364M.pdf |