창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB2020761761B2ZR2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB2020761761B2ZR2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB2020761761B2ZR2A | |
| 관련 링크 | DB20207617, DB2020761761B2ZR2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3DXCAJ | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DXCAJ.pdf | |
![]() | ERJ-S06J622V | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J622V.pdf | |
![]() | 740X043154JP | RES ARRAY 2 RES 150K OHM 0302 | 740X043154JP.pdf | |
![]() | 4310H-101-820 | RES ARRAY 9 RES 82 OHM 10SIP | 4310H-101-820.pdf | |
![]() | 4607M-101-200 | 4607M-101-200 BOURNS DIP | 4607M-101-200.pdf | |
![]() | SPIA3010-6R8T-N | SPIA3010-6R8T-N CHILISIN SMD or Through Hole | SPIA3010-6R8T-N.pdf | |
![]() | 3D18 22UH | 3D18 22UH ORIGINAL 3D18 | 3D18 22UH.pdf | |
![]() | M30624FGMFP U3F | M30624FGMFP U3F RENESAS QFP100 | M30624FGMFP U3F.pdf | |
![]() | NJU7012F-TE-1.. | NJU7012F-TE-1.. JRC SOT-23-5 | NJU7012F-TE-1...pdf | |
![]() | 1729063 | 1729063 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1729063.pdf | |
![]() | SP3238 | SP3238 SIPEX SSOP | SP3238.pdf | |
![]() | RB491DT | RB491DT ROHM SOT23 | RB491DT.pdf |