창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB1S650 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB1S650 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB1S650 | |
관련 링크 | DB1S, DB1S650 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1210ZKY5V6BB226 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210ZKY5V6BB226.pdf | |
![]() | GRM1885C1H7R7DZ01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R7DZ01D.pdf | |
![]() | T520X687M004ASE035 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520X687M004ASE035.pdf | |
![]() | MMC630ASN5A30 | MMC630ASN5A30 MMC SMD or Through Hole | MMC630ASN5A30.pdf | |
![]() | 263TI59473-3 | 263TI59473-3 ORIGINAL DIP | 263TI59473-3.pdf | |
![]() | UA78M33CKCSE3 | UA78M33CKCSE3 TI SMD or Through Hole | UA78M33CKCSE3.pdf | |
![]() | BDT93. | BDT93. NXP TO-220 | BDT93..pdf | |
![]() | MAX7545GLN | MAX7545GLN ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX7545GLN.pdf | |
![]() | CS5278AT99IV-2VC | CS5278AT99IV-2VC CYP SMD or Through Hole | CS5278AT99IV-2VC.pdf | |
![]() | LMP7721MA+ | LMP7721MA+ NSC SMD or Through Hole | LMP7721MA+.pdf | |
![]() | PLCA653AD9B | PLCA653AD9B PHI SOP | PLCA653AD9B.pdf | |
![]() | IRHNA57064 | IRHNA57064 IR SMD or Through Hole | IRHNA57064.pdf |