창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB1S640S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB1S640S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB1S640S | |
관련 링크 | DB1S, DB1S640S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32033ASR | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ASR.pdf | |
![]() | 445A3XF25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XF25M00000.pdf | |
![]() | HU2W227M35040HA180 | HU2W227M35040HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HU2W227M35040HA180.pdf | |
![]() | 33204D | 33204D MOT TSSOP-14 | 33204D.pdf | |
![]() | 2SB963Z | 2SB963Z NEC TO-263251252 | 2SB963Z.pdf | |
![]() | STA1010ES | STA1010ES ST BGA | STA1010ES.pdf | |
![]() | XCR3256-10TQG144C | XCR3256-10TQG144C XILINX TQFP | XCR3256-10TQG144C.pdf | |
![]() | MC908LJ12CFU | MC908LJ12CFU ORIGINAL QFP | MC908LJ12CFU.pdf | |
![]() | LQG21N3R3K10TM00 | LQG21N3R3K10TM00 MURATA 0805- | LQG21N3R3K10TM00.pdf | |
![]() | TA7512P | TA7512P TOSHIBA DIP | TA7512P.pdf | |
![]() | RTW33.86MHZ | RTW33.86MHZ NDK SMD or Through Hole | RTW33.86MHZ.pdf |