창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB1S6150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB1S6150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB1S6150 | |
| 관련 링크 | DB1S, DB1S6150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0725R5L.pdf | |
![]() | TNPW04024K59BEED | RES SMD 4.59KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04024K59BEED.pdf | |
![]() | EXB-V8V624JV | RES ARRAY 4 RES 620K OHM 1206 | EXB-V8V624JV.pdf | |
![]() | KA3525P | KA3525P FAIRCHILD DIP16 | KA3525P.pdf | |
![]() | S1A0903X01-Q0R0 | S1A0903X01-Q0R0 SAMSUNG QFP | S1A0903X01-Q0R0.pdf | |
![]() | BLM18HB331SN1 | BLM18HB331SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18HB331SN1.pdf | |
![]() | I031538BLAM | I031538BLAM ALCATEL BGA | I031538BLAM.pdf | |
![]() | BS500 | BS500 SHARP SMD or Through Hole | BS500.pdf | |
![]() | SFH6116-2T | SFH6116-2T SIEMENS SOP4 | SFH6116-2T.pdf | |
![]() | MAX4053ESE+ | MAX4053ESE+ MAXIM SOIC16 | MAX4053ESE+.pdf | |
![]() | XC4036EXPG411-2C | XC4036EXPG411-2C XC PGA | XC4036EXPG411-2C.pdf | |
![]() | PS1230Y-150 | PS1230Y-150 ORIGINAL c | PS1230Y-150.pdf |