창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB1S530 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB1S530 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB1S530 | |
| 관련 링크 | DB1S, DB1S530 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L1R4BV4T | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R4BV4T.pdf | |
![]() | E2F-X5Y1-US | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M18 | E2F-X5Y1-US.pdf | |
![]() | 63060 | 63060 DES SMD or Through Hole | 63060.pdf | |
![]() | MD4056BE | MD4056BE MITEL SMD or Through Hole | MD4056BE.pdf | |
![]() | W588S0105701 | W588S0105701 WINBOND DIE | W588S0105701.pdf | |
![]() | CKG57NX7R2A475MT009 | CKG57NX7R2A475MT009 TDK SMD | CKG57NX7R2A475MT009.pdf | |
![]() | G10N50C1 | G10N50C1 INTERSIL TO-220 | G10N50C1.pdf | |
![]() | EEE-1EA470SP | EEE-1EA470SP PAN SMD or Through Hole | EEE-1EA470SP.pdf | |
![]() | FC6204B183MRG | FC6204B183MRG FS SOT-25 | FC6204B183MRG.pdf | |
![]() | 223858115614- | 223858115614- YAGEO SMD | 223858115614-.pdf | |
![]() | M5215L | M5215L ORIGINAL SIP-5 | M5215L.pdf | |
![]() | 2SB815-TB-E | 2SB815-TB-E SANYO SOT-23 | 2SB815-TB-E.pdf |