창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB1A630HR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB1A630HR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB1A630HR | |
관련 링크 | DB1A6, DB1A630HR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM319R71H334KA01D | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71H334KA01D.pdf | |
![]() | 06031A200KAT2A | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A200KAT2A.pdf | |
![]() | C0603C339D1GACTU | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C339D1GACTU.pdf | |
![]() | HD614042SJ89 | HD614042SJ89 HIT DIP-64 | HD614042SJ89.pdf | |
![]() | JANS1N5819-1 | JANS1N5819-1 Microsemi NA | JANS1N5819-1.pdf | |
![]() | TY90009801 | TY90009801 TOSHIBA BGA | TY90009801.pdf | |
![]() | TX1BVLSIFIN | TX1BVLSIFIN ORIGINAL BGA | TX1BVLSIFIN.pdf | |
![]() | MAX9716EUA NOPB | MAX9716EUA NOPB MAXIM MSOP8 | MAX9716EUA NOPB.pdf | |
![]() | HN58X24512FPIAGEZ | HN58X24512FPIAGEZ RENESAS SMD or Through Hole | HN58X24512FPIAGEZ.pdf | |
![]() | D14019FNR | D14019FNR TI PLCC | D14019FNR.pdf | |
![]() | BCL453232-151KLF | BCL453232-151KLF BITechnologies SMD | BCL453232-151KLF.pdf | |
![]() | NJG1512HD3 | NJG1512HD3 JRC USB6-D3 | NJG1512HD3.pdf |