창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB1A05BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB1A05BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB1A05BW | |
| 관련 링크 | DB1A, DB1A05BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATV04A8V5J-HF | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC DO214AC | ATV04A8V5J-HF.pdf | |
![]() | SC32-1R4 | 1.4µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 50 mOhm Max Nonstandard | SC32-1R4.pdf | |
![]() | ISC1210ERR33K | 330nH Shielded Wirewound Inductor 475mA 360 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ERR33K.pdf | |
![]() | CP2502W | CP2502W PANJIT SMD or Through Hole | CP2502W.pdf | |
![]() | TNETD5100GJG | TNETD5100GJG TI SBGA | TNETD5100GJG.pdf | |
![]() | KFG5616U1M-PIB0000 | KFG5616U1M-PIB0000 SAMSUNG TSOP | KFG5616U1M-PIB0000.pdf | |
![]() | 2SD882R | 2SD882R NEC SMD or Through Hole | 2SD882R.pdf | |
![]() | PHILIPS-EJM-21V150W | PHILIPS-EJM-21V150W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-EJM-21V150W.pdf | |
![]() | HSJ1501-011020 | HSJ1501-011020 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1501-011020.pdf | |
![]() | XC7336TM | XC7336TM XILINX PLCC- | XC7336TM.pdf | |
![]() | BGY438 | BGY438 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY438.pdf |