창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB158G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB158G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB158G | |
| 관련 링크 | DB1, DB158G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NSVEMX1DXV6T1G | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT563 | NSVEMX1DXV6T1G.pdf | |
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![]() | RT0603CRE0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0738K3L.pdf | |
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![]() | 1CMJ20239AA(REV01) | 1CMJ20239AA(REV01) NEC BGA | 1CMJ20239AA(REV01).pdf | |
![]() | TCO-787RH3-16.384MHZ | TCO-787RH3-16.384MHZ TOYOCOM 57-4P | TCO-787RH3-16.384MHZ.pdf | |
![]() | MB88543PF-G-218 M-BND | MB88543PF-G-218 M-BND FUJITSU QFP | MB88543PF-G-218 M-BND.pdf | |
![]() | MCP6002T-I/SN SO8 | MCP6002T-I/SN SO8 MICROCHI SMD or Through Hole | MCP6002T-I/SN SO8.pdf | |
![]() | PWB4803MD-1W5 | PWB4803MD-1W5 MORNSUN DIP | PWB4803MD-1W5.pdf | |
![]() | 15-06-0042 | 15-06-0042 MOLEX SMD or Through Hole | 15-06-0042.pdf |