창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB152-BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB152-BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RB-15 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB152-BP | |
관련 링크 | DB15, DB152-BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AC0603FR-07330KL | RES SMD 330K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07330KL.pdf | |
![]() | 59135-3-U-04-D | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads with Connector Probe | 59135-3-U-04-D.pdf | |
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![]() | BL7431 | BL7431 BL SMD or Through Hole | BL7431.pdf | |
![]() | L2B1479 | L2B1479 LEGERITY BGA | L2B1479.pdf | |
![]() | HEAPS2A | HEAPS2A MOT SOP-30 | HEAPS2A.pdf | |
![]() | MXTK88TK0900 | MXTK88TK0900 MURATA SMD or Through Hole | MXTK88TK0900.pdf | |
![]() | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA TI SMD or Through Hole | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA.pdf | |
![]() | GNM30-401COG331K50 331-0612 8P | GNM30-401COG331K50 331-0612 8P MURATA SMD or Through Hole | GNM30-401COG331K50 331-0612 8P.pdf | |
![]() | K5G2829ATC-GF75 | K5G2829ATC-GF75 SAMSUNG BGA | K5G2829ATC-GF75.pdf |