창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB13W3S500G40LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB13W3S500G40LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB13W3S500G40LF | |
| 관련 링크 | DB13W3S50, DB13W3S500G40LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | J40S1K | J40S1K Copal SMD or Through Hole | J40S1K.pdf | |
![]() | M65831AP/M65831 | M65831AP/M65831 IC DIP-24 | M65831AP/M65831.pdf | |
![]() | TA705F | TA705F TOSIBA SMD | TA705F.pdf | |
![]() | F1V61BTP-V616N | F1V61BTP-V616N ORIGINAL DO-214 | F1V61BTP-V616N.pdf | |
![]() | ST72P63BK6B1 | ST72P63BK6B1 ST SDIP32 | ST72P63BK6B1.pdf | |
![]() | SBB-2-18 | SBB-2-18 MINI SMD or Through Hole | SBB-2-18.pdf | |
![]() | ASM3055/TR | ASM3055/TR ASM TO-252 | ASM3055/TR.pdf | |
![]() | 24LC08B-P | 24LC08B-P MICROCHIP DIP | 24LC08B-P.pdf | |
![]() | NRC336M16R8 | NRC336M16R8 NEC SMD | NRC336M16R8.pdf | |
![]() | 2SD159 | 2SD159 FUJITSU TO-3 | 2SD159.pdf | |
![]() | FDS3843-NL | FDS3843-NL FAIRCHILD SMD-8 | FDS3843-NL.pdf |