창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB130074AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB130074AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB130074AC | |
| 관련 링크 | DB1300, DB130074AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16364K07000T9R | RES SMD 4.07K OHM 1/10W 0603 | Y16364K07000T9R.pdf | |
![]() | 77081332P | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP | 77081332P.pdf | |
![]() | C2012X7R1E224KT000N | C2012X7R1E224KT000N TDK SMD | C2012X7R1E224KT000N.pdf | |
![]() | 31143 | 31143 tosh TSSOP16 | 31143.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 30B | UDZ TE-17 30B ROHM SOD323 | UDZ TE-17 30B.pdf | |
![]() | 75H6050 | 75H6050 IBM SMD or Through Hole | 75H6050.pdf | |
![]() | P743C083181J | P743C083181J ORIGINAL SMD or Through Hole | P743C083181J.pdf | |
![]() | PBSS4240Y | PBSS4240Y NXP SMD or Through Hole | PBSS4240Y.pdf | |
![]() | DQK-701 | DQK-701 SYNERGY SMD or Through Hole | DQK-701.pdf | |
![]() | GF06WB204M | GF06WB204M TOCOS SMD or Through Hole | GF06WB204M.pdf | |
![]() | DIG-1206-250 | DIG-1206-250 ORIGINAL DIP-8 | DIG-1206-250.pdf | |
![]() | MTD20N03HDLI | MTD20N03HDLI MO SMD or Through Hole | MTD20N03HDLI.pdf |