창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB1111C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB1111C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB1111C | |
관련 링크 | DB11, DB1111C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233825684 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | BFC233825684.pdf | ||
EXB-2HV474JV | RES ARRAY 8 RES 470K OHM 1506 | EXB-2HV474JV.pdf | ||
5747842-4 | 5747842-4 AMP/Tyco SMD or Through Hole | 5747842-4.pdf | ||
H2KC9 | H2KC9 NO SMD or Through Hole | H2KC9.pdf | ||
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5-1123466-0 | 5-1123466-0 AMP SMD or Through Hole | 5-1123466-0.pdf | ||
M50745SP | M50745SP MIT DIP | M50745SP.pdf | ||
BF820W | BF820W NXP SMD or Through Hole | BF820W.pdf | ||
A7522 | A7522 Amiccom DFN10L | A7522.pdf | ||
TAJB157M006 | TAJB157M006 AVX SMD or Through Hole | TAJB157M006.pdf | ||
31Q1 | 31Q1 N/A TDFN10 | 31Q1.pdf | ||
UPC65802GD-231-TEA | UPC65802GD-231-TEA NEC QFP | UPC65802GD-231-TEA.pdf |