창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB10M1BH1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB10M1BH1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB10M1BH1 | |
관련 링크 | DB10M, DB10M1BH1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPE5C2A152J2M1A03A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C2A152J2M1A03A.pdf | |
![]() | IMC1812EB220K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 3.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB220K.pdf | |
![]() | RP73D2B249KBTDF | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B249KBTDF.pdf | |
![]() | CY8C3245PVI-150 | CY8C3245PVI-150 CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C3245PVI-150.pdf | |
![]() | PAL16R4B-2CJ | PAL16R4B-2CJ ORIGINAL PDIP | PAL16R4B-2CJ.pdf | |
![]() | ISP824-2 | ISP824-2 ISOCOM DIP SOP | ISP824-2.pdf | |
![]() | BUK446-800AB | BUK446-800AB PHILIPS TO-220 | BUK446-800AB.pdf | |
![]() | XA3S100E-4TQG144Q | XA3S100E-4TQG144Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S100E-4TQG144Q.pdf | |
![]() | S8050HLT1 J3Y | S8050HLT1 J3Y ORIGINAL SOT-23 | S8050HLT1 J3Y.pdf | |
![]() | A8L-11-13N3 | A8L-11-13N3 OMRON SMD or Through Hole | A8L-11-13N3.pdf | |
![]() | TIP 142 | TIP 142 ST DIP3 | TIP 142.pdf | |
![]() | W29N | W29N ORIGINAL QFN | W29N.pdf |