창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB105GLS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB105GLS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB105GLS | |
관련 링크 | DB10, DB105GLS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW12064R70JNEB | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064R70JNEB.pdf | |
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![]() | E52HA2.2D-A | E52HA2.2D-A MITSUBIS SMD or Through Hole | E52HA2.2D-A.pdf | |
![]() | 107106-023A | 107106-023A NS SOP16S | 107106-023A.pdf | |
![]() | SW12PHN300 | SW12PHN300 WESTCODE SMD or Through Hole | SW12PHN300.pdf | |
![]() | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA TI CDIP16 | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA.pdf | |
![]() | TCSC1C685MAAR | TCSC1C685MAAR SAMSUNG A | TCSC1C685MAAR.pdf | |
![]() | ADG2211CN | ADG2211CN A/N DIP | ADG2211CN.pdf | |
![]() | AD9660KR-TEL | AD9660KR-TEL AD SOP | AD9660KR-TEL.pdf | |
![]() | jqc-3ff-12vdc | jqc-3ff-12vdc HF DIP | jqc-3ff-12vdc.pdf |