창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DB102-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DB101~107-G | |
PCN 설계/사양 | Lead Frame 07/Mar/2016 Mult Dev DataSheet Update 28/Jul/2016 | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 100V | |
전류 - DC 순방향(If) | 1A | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-EDIP(0.321", 8.15mm) | |
공급 장치 패키지 | DB | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DB102-G | |
관련 링크 | DB10, DB102-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | H414R3BYA | RES 14.3 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H414R3BYA.pdf | |
![]() | F7309I | F7309I IR SOP-8 | F7309I.pdf | |
![]() | 550C522T500FP2D | 550C522T500FP2D CDE DIP | 550C522T500FP2D.pdf | |
![]() | TIP29F-S | TIP29F-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP29F-S.pdf | |
![]() | HZ5B1TD-E | HZ5B1TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ5B1TD-E.pdf | |
![]() | m40-9010099 | m40-9010099 harwin SMD or Through Hole | m40-9010099.pdf | |
![]() | 15-91-2045 | 15-91-2045 MOLEX SMD or Through Hole | 15-91-2045.pdf | |
![]() | A700V226M12R | A700V226M12R KEMET 3216-16 | A700V226M12R.pdf | |
![]() | MAAMSS0003 | MAAMSS0003 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAMSS0003.pdf | |
![]() | N74F786D+623 | N74F786D+623 PHILIPS SMD or Through Hole | N74F786D+623.pdf | |
![]() | SMG25-12D0505 | SMG25-12D0505 DLX SMD or Through Hole | SMG25-12D0505.pdf |