창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB09SSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB09SSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB09SSC | |
| 관련 링크 | DB09, DB09SSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603JR-072RL | RES SMD 2 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-072RL.pdf | |
![]() | SX1528BLEG | SX1528BLEG FREESCLE SOP-16 | SX1528BLEG.pdf | |
![]() | 5VRD24X5LC | 5VRD24X5LC MR DIP24 | 5VRD24X5LC.pdf | |
![]() | PIP3106-D | PIP3106-D NXP TO-252 | PIP3106-D.pdf | |
![]() | S29CD016GOMQAN01 | S29CD016GOMQAN01 SPANSION QFP | S29CD016GOMQAN01.pdf | |
![]() | GRM2165C1H882JA01D | GRM2165C1H882JA01D muRata SMD or Through Hole | GRM2165C1H882JA01D.pdf | |
![]() | MID400.WV | MID400.WV FSC DIPSOP8 | MID400.WV.pdf | |
![]() | 46J2600 | 46J2600 IBM BGA | 46J2600.pdf | |
![]() | US3881KUA/US38/U38 | US3881KUA/US38/U38 MELEXIS DIP-3 | US3881KUA/US38/U38.pdf | |
![]() | B102. | B102. MuRata SMD or Through Hole | B102..pdf | |
![]() | 2SK1485-T1 1A/100V | 2SK1485-T1 1A/100V NEC SOT89 | 2SK1485-T1 1A/100V.pdf |