창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAV3W3S300H40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAV3W3S300H40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAV3W3S300H40 | |
| 관련 링크 | DAV3W3S, DAV3W3S300H40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R8BXCAC | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BXCAC.pdf | |
| SI8662ED-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 6 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8662ED-B-IS.pdf | ||
![]() | 91564L5FQ5402K | 91564L5FQ5402K FAI SOP8 | 91564L5FQ5402K.pdf | |
![]() | 0805F 22K1 | 0805F 22K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 22K1.pdf | |
![]() | TC74AC04FS(A14) | TC74AC04FS(A14) TOS TSSOP14 | TC74AC04FS(A14).pdf | |
![]() | XC300EFGG456 | XC300EFGG456 XILINX BGA | XC300EFGG456.pdf | |
![]() | ICS670M-01 | ICS670M-01 ICS SOP | ICS670M-01.pdf | |
![]() | 09M56 | 09M56 MOT SMD or Through Hole | 09M56.pdf | |
![]() | CA3272 | CA3272 HAS PLCC28 | CA3272.pdf | |
![]() | IDT1339-31DVGI8-ND | IDT1339-31DVGI8-ND IDT QFN | IDT1339-31DVGI8-ND.pdf | |
![]() | CXA1124AS | CXA1124AS SONY DIP | CXA1124AS.pdf | |
![]() | HEF4515BU | HEF4515BU PHI DIP | HEF4515BU.pdf |