창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAT200-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D200 Series | |
| 주요제품 | D200 Series Reed Relay | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Cynergy 3 | |
| 계열 | D200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 리드(Reed) | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 80mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 3A | |
| 스위칭 전압 | 2500VAC, 2500VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.25 VDC | |
| 작동 시간 | 6ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 텅스텐W | |
| 코일 전력 | 960 mW | |
| 코일 저항 | 150옴 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 725-1361 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DAT200-12 | |
| 관련 링크 | DAT20, DAT200-12 데이터 시트, Cynergy 3 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB24000H0FLJC4 | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000H0FLJC4.pdf | |
![]() | EC19D01DK | DEV KIT 802.11 B/G/N STANDARD | EC19D01DK.pdf | |
![]() | BS62LV4000TI-70 | BS62LV4000TI-70 BSI N.A | BS62LV4000TI-70.pdf | |
![]() | MAX761ESA-T | MAX761ESA-T MAXIM SMD | MAX761ESA-T.pdf | |
![]() | IXTA7N80A | IXTA7N80A IXYS TO-263 | IXTA7N80A.pdf | |
![]() | 125-561 | 125-561 LY SMD | 125-561.pdf | |
![]() | MB88514BP-G-417M-SH | MB88514BP-G-417M-SH FUJISTU DIP | MB88514BP-G-417M-SH.pdf | |
![]() | GSD-185 | GSD-185 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GSD-185.pdf | |
![]() | IDT72271L15PE | IDT72271L15PE IDT QFP | IDT72271L15PE.pdf | |
![]() | SMLCX1206GC-TR | SMLCX1206GC-TR N/A SMD or Through Hole | SMLCX1206GC-TR.pdf | |
![]() | TC58NVG2S3ETA15 | TC58NVG2S3ETA15 TOSHIBA P-TFBGA63-1013-0.80C | TC58NVG2S3ETA15.pdf | |
![]() | 2SK2932-E | 2SK2932-E RENESA SMD or Through Hole | 2SK2932-E.pdf |