창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAS1212P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAS1212P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAS1212P | |
| 관련 링크 | DAS1, DAS1212P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LCB126S | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | LCB126S.pdf | |
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![]() | TC1015-5.0VCT713. | TC1015-5.0VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1015-5.0VCT713..pdf | |
![]() | SC0J226M04005VR280 | SC0J226M04005VR280 SAMWHA SMD | SC0J226M04005VR280.pdf | |
![]() | BCM5920RPB | BCM5920RPB BCM BGA | BCM5920RPB.pdf | |
![]() | 93C66CT-I/P- | 93C66CT-I/P- MICROCHIP DIP-8 | 93C66CT-I/P-.pdf | |
![]() | S29PL127J60TDI130 | S29PL127J60TDI130 SPANSION SMD or Through Hole | S29PL127J60TDI130.pdf | |
![]() | GBPC602 | GBPC602 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBPC602.pdf | |
![]() | IDT72274L15PF | IDT72274L15PF IDT QFP | IDT72274L15PF.pdf | |
![]() | NX1117CE285Z | NX1117CE285Z NXP SMD or Through Hole | NX1117CE285Z.pdf | |
![]() | SKR400/30 | SKR400/30 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKR400/30.pdf | |
![]() | NJM2885DL1-50 | NJM2885DL1-50 JRC TO252 | NJM2885DL1-50.pdf |