창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAP8DDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAP8DDR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAP8DDR2G | |
| 관련 링크 | DAP8D, DAP8DDR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PLH10AS3711R0P2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A | PLH10AS3711R0P2B.pdf | |
![]() | TNPW08051K37BEEA | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K37BEEA.pdf | |
![]() | HMC490LP5ETR | RF Amplifier IC VSAT, DBS 12GHz ~ 16GHz 32-QFN (5x5) | HMC490LP5ETR.pdf | |
![]() | ADSP-BF527BBCZ-5AX | ADSP-BF527BBCZ-5AX ADI BGA | ADSP-BF527BBCZ-5AX.pdf | |
![]() | NJM2207M-TE1-#ZZZB | NJM2207M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2207M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 5485/BEBJC | 5485/BEBJC TI SMD or Through Hole | 5485/BEBJC.pdf | |
![]() | LM8365BALMF22/NOPB | LM8365BALMF22/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LM8365BALMF22/NOPB.pdf | |
![]() | LSM676-Q2R2-1-Z | LSM676-Q2R2-1-Z NXP SOT186A(SOT1 | LSM676-Q2R2-1-Z.pdf | |
![]() | 595D106X9016B2(10V10U) | 595D106X9016B2(10V10U) SPRAGUE 1210 | 595D106X9016B2(10V10U).pdf | |
![]() | JTX-3C-12VDC | JTX-3C-12VDC QIANJI DIP | JTX-3C-12VDC.pdf |