창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAP6ADR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAP6ADR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAP6ADR2 | |
| 관련 링크 | DAP6, DAP6ADR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD02ZA180KAB2A | 18pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD02ZA180KAB2A.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1652 | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1652.pdf | |
![]() | ERNI154252 | ERNI154252 ERN CONN | ERNI154252.pdf | |
![]() | NJM4151M-TE1 | NJM4151M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM4151M-TE1.pdf | |
![]() | TC9215AP | TC9215AP TOSHIBA DIP | TC9215AP.pdf | |
![]() | 1-102976-3 | 1-102976-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-102976-3.pdf | |
![]() | 88F5181LA1-BBR1C400 | 88F5181LA1-BBR1C400 MARVELL BGA | 88F5181LA1-BBR1C400.pdf | |
![]() | ROS-3000-819+ | ROS-3000-819+ MINI NA | ROS-3000-819+.pdf | |
![]() | C2-97MF | C2-97MF N/A SMD or Through Hole | C2-97MF.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-BF-55 | K6X1008C2D-BF-55 SAMSUNG SOP | K6X1008C2D-BF-55.pdf | |
![]() | ATA6602P-PLQW | ATA6602P-PLQW ATMELCORP SMD or Through Hole | ATA6602P-PLQW.pdf | |
![]() | M-BR1289J2 | M-BR1289J2 LUCENT BGA | M-BR1289J2.pdf |