창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAP008CR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAP008CR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAP008CR2G | |
| 관련 링크 | DAP008, DAP008CR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M20000029 | 20MHz ±7ppm 수정 16pF 0°C ~ 95°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M20000029.pdf | |
![]() | ABC2-22.1184MHZ-4-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-22.1184MHZ-4-T.pdf | |
![]() | RLB0608-561KL | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 8.5 Ohm Max Radial | RLB0608-561KL.pdf | |
![]() | HM61H08P | HM61H08P HITACHI DIP | HM61H08P.pdf | |
![]() | TC911BDPA | TC911BDPA N/A DIP8 | TC911BDPA.pdf | |
![]() | LM19CIE | LM19CIE ns SMD or Through Hole | LM19CIE.pdf | |
![]() | 10ME2200WX | 10ME2200WX SANYO DIP | 10ME2200WX.pdf | |
![]() | SG3000GXH24G | SG3000GXH24G TOS SMD or Through Hole | SG3000GXH24G.pdf | |
![]() | MB84VD21194DA-85 | MB84VD21194DA-85 FUJITSU QFP | MB84VD21194DA-85.pdf | |
![]() | SR20-10 | SR20-10 ORIGINAL TO-220 | SR20-10.pdf | |
![]() | 1206Y0160105KXT | 1206Y0160105KXT SYFER SMD | 1206Y0160105KXT.pdf | |
![]() | CM252016-R12KL | CM252016-R12KL BOURNS SMD | CM252016-R12KL.pdf |