창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DANS10CHB-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DANS10CHB-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DANS10CHB-3 | |
| 관련 링크 | DANS10, DANS10CHB-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160YXF12KEFCTA8X11.5 | 12µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 160YXF12KEFCTA8X11.5.pdf | |
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![]() | S25-30SMD1210 | S25-30SMD1210 DD SMD or Through Hole | S25-30SMD1210.pdf | |
![]() | ADQ-9 | ADQ-9 MINI SMD or Through Hole | ADQ-9.pdf | |
![]() | TOH2600D | TOH2600D SAMSUNG 3.2 2.5 | TOH2600D.pdf | |
![]() | 6705-002 | 6705-002 ORIGINAL DIP | 6705-002.pdf | |
![]() | MX23L1010M1-15 | MX23L1010M1-15 MXIC QFP | MX23L1010M1-15.pdf | |
![]() | P1P3106-D | P1P3106-D INFINEON SMD or Through Hole | P1P3106-D.pdf | |
![]() | CEVF3301S106 | CEVF3301S106 MICRONAS QFP | CEVF3301S106.pdf | |
![]() | 200LSW4700M64X99 | 200LSW4700M64X99 RUBYCON DIP | 200LSW4700M64X99.pdf | |
![]() | 1LK 10K 100K | 1LK 10K 100K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1LK 10K 100K.pdf | |
![]() | WPs (BCR22) | WPs (BCR22) SIEMENS SOT-363 | WPs (BCR22).pdf |