창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAN236K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAN236K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAN236K | |
| 관련 링크 | DAN2, DAN236K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH3NPN680NG0L | 68µH Shielded Wirewound Inductor 235mA 5.04 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN680NG0L.pdf | |
![]() | 2825403 | RELAY GEN PUR | 2825403.pdf | |
![]() | RG2012N-1152-W-T5 | RES SMD 11.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1152-W-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W30R0JS6 | RES SMD 30 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W30R0JS6.pdf | |
![]() | EKXG201EC5331MMP1S | EKXG201EC5331MMP1S NIPNCHEMI DIP | EKXG201EC5331MMP1S.pdf | |
![]() | BCP71M | BCP71M NXP SOT-153 | BCP71M.pdf | |
![]() | MCA1-80MH | MCA1-80MH MINI SMD or Through Hole | MCA1-80MH.pdf | |
![]() | SP4-12VDC/24V/5V | SP4-12VDC/24V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | SP4-12VDC/24V/5V.pdf | |
![]() | SSI32D4666-CL | SSI32D4666-CL SSI SOP | SSI32D4666-CL.pdf | |
![]() | FMD25-06KC5 | FMD25-06KC5 IXYS ISOPLUS i4-PAC (5 - | FMD25-06KC5.pdf | |
![]() | CES201G88DCB000RA1/C | CES201G88DCB000RA1/C MURATA SMD or Through Hole | CES201G88DCB000RA1/C.pdf | |
![]() | NJG1666MD7-TE1 | NJG1666MD7-TE1 NJR SMD or Through Hole | NJG1666MD7-TE1.pdf |