창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAN235U T106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAN235U T106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAN235U T106 | |
| 관련 링크 | DAN235U, DAN235U T106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RNS1D470MDN1KX | 47µF 20V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 28 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RNS1D470MDN1KX.pdf | ||
![]() | C3225C0G1H683K200AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225C0G1H683K200AA.pdf | |
![]() | DTA144EU T106 | DTA144EU T106 ROHM SMD or Through Hole | DTA144EU T106.pdf | |
![]() | 3000P | 3000P ORIGINAL BGA | 3000P.pdf | |
![]() | M374S6453BT0-C75 | M374S6453BT0-C75 Samsung Tray | M374S6453BT0-C75.pdf | |
![]() | 54F32LIMQB | 54F32LIMQB FSC SMD or Through Hole | 54F32LIMQB.pdf | |
![]() | TP393 | TP393 HG SMD or Through Hole | TP393.pdf | |
![]() | LP3985ITL2.5 | LP3985ITL2.5 NSC SMD or Through Hole | LP3985ITL2.5.pdf | |
![]() | CXD1876-002GG | CXD1876-002GG SONY BGA | CXD1876-002GG.pdf | |
![]() | L-CSP1034S-T11-DB | L-CSP1034S-T11-DB AGERE ORIGINAL | L-CSP1034S-T11-DB.pdf | |
![]() | VVZ24-16io1 | VVZ24-16io1 IXYS SMD or Through Hole | VVZ24-16io1.pdf | |
![]() | MAX6381XR17D7+T | MAX6381XR17D7+T MAX SC70-3 | MAX6381XR17D7+T.pdf |