창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DALC12 S1PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DALC12 S1PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DALC12 S1PB | |
관련 링크 | DALC12, DALC12 S1PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RSF1FBR200 | RES MO 1W 0.2 OHM 1% AXIAL | RSF1FBR200.pdf | |
![]() | CP00154K000JE143 | RES 4K OHM 15W 5% AXIAL | CP00154K000JE143.pdf | |
![]() | P51-75-S-B-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-S-B-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | D882SSG SOT-23 T/R | D882SSG SOT-23 T/R UTC SOT23TR | D882SSG SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | H05-1A83 | H05-1A83 MEDER SMD or Through Hole | H05-1A83.pdf | |
![]() | HXP200 | HXP200 EBG SMD or Through Hole | HXP200.pdf | |
![]() | SN74AS869DW | SN74AS869DW TI SOP24 | SN74AS869DW.pdf | |
![]() | 68705-203 | 68705-203 FCI con | 68705-203.pdf | |
![]() | 1808X151K302ST 1808-151K 3KV | 1808X151K302ST 1808-151K 3KV HEC SMD or Through Hole | 1808X151K302ST 1808-151K 3KV.pdf | |
![]() | C4772 164 | C4772 164 N/A SMD or Through Hole | C4772 164.pdf | |
![]() | MB43478 | MB43478 Y-EDATA SOP20 | MB43478.pdf | |
![]() | 9920I | 9920I REVB ZIP11 | 9920I.pdf |