창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DALC112S1RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DALC112S1 | |
| 기타 관련 문서 | DALC112 View All Specifications DALC112 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1193 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | DA1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 6 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 15V | |
| 전압 - 항복(최소) | - | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-3400-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DALC112S1RL | |
| 관련 링크 | DALC11, DALC112S1RL 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
|  | SV09AC105KAR | 1µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.772" L x 0.200" W(19.60mm x 5.08mm) | SV09AC105KAR.pdf | |
|  | RPER71H472K2M1A03A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H472K2M1A03A.pdf | |
|  | CAT25C16YI | CAT25C16YI CATALY TSSOP | CAT25C16YI.pdf | |
|  | EDD1208ALTA-75 | EDD1208ALTA-75 ELPIDA TSOP66 | EDD1208ALTA-75.pdf | |
|  | SDC603 | SDC603 SDC SMD or Through Hole | SDC603.pdf | |
|  | MZK200TS60S | MZK200TS60S YF SMD or Through Hole | MZK200TS60S.pdf | |
|  | NJM2538 | NJM2538 ORIGINAL TSSOP | NJM2538.pdf | |
|  | SPN-6 | SPN-6 RICHCO SMD or Through Hole | SPN-6.pdf | |
|  | JR170V | JR170V Siliconix TO-92 | JR170V.pdf | |
|  | CNY17F-1XSMT | CNY17F-1XSMT ISOCOM DIPSOP | CNY17F-1XSMT.pdf | |
|  | PDTC114EU(04*) | PDTC114EU(04*) PHILIPS SOT323 | PDTC114EU(04*).pdf |