창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DALC-J15SAF-10L9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DALC-J15SAF-10L9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DALC-J15SAF-10L9 | |
| 관련 링크 | DALC-J15S, DALC-J15SAF-10L9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247021273 | 0.027µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC247021273.pdf | |
![]() | C2012C0G1H101JT000N | C2012C0G1H101JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H101JT000N.pdf | |
![]() | MT45W4MW16BFB-708W | MT45W4MW16BFB-708W MICRON BGA | MT45W4MW16BFB-708W.pdf | |
![]() | BM2922.1 | BM2922.1 ZOWIE QFP-64 | BM2922.1.pdf | |
![]() | DS2154LNA2+ | DS2154LNA2+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2154LNA2+.pdf | |
![]() | RSP-3000-12 | RSP-3000-12 MW SMD or Through Hole | RSP-3000-12.pdf | |
![]() | IRKT41/06AS90 | IRKT41/06AS90 IOR ADD-A-Pak | IRKT41/06AS90.pdf | |
![]() | SG-636PCG-32.768000MHzB-LF | SG-636PCG-32.768000MHzB-LF EPSON SMD | SG-636PCG-32.768000MHzB-LF.pdf | |
![]() | FM4224-F1433-C-G(25EA) | FM4224-F1433-C-G(25EA) FULCRUMMICROSYSTE SMD or Through Hole | FM4224-F1433-C-G(25EA).pdf | |
![]() | IRKHF72/08 | IRKHF72/08 IR SMD or Through Hole | IRKHF72/08.pdf | |
![]() | 16YXG2200M18X16 | 16YXG2200M18X16 RUBYCON DIP | 16YXG2200M18X16.pdf | |
![]() | DG187AA/883B | DG187AA/883B SIL CAN10 | DG187AA/883B.pdf |