창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC9763ASJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC9763ASJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC9763ASJ | |
| 관련 링크 | DAC976, DAC9763ASJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033CLR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CLR.pdf | |
![]() | LLW19Z | LLW19Z GAGGIONE SMD or Through Hole | LLW19Z.pdf | |
![]() | TPS62000DGSG4 | TPS62000DGSG4 TI SMD or Through Hole | TPS62000DGSG4.pdf | |
![]() | WPCE521L | WPCE521L WINBOND LQFP176 | WPCE521L.pdf | |
![]() | G6BDZ | G6BDZ ORIGINAL MSSOP10 | G6BDZ.pdf | |
![]() | HVD399C | HVD399C RENESAS SOD-423 | HVD399C.pdf | |
![]() | XPEBLU-L1-B50-K3-0-01 | XPEBLU-L1-B50-K3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEBLU-L1-B50-K3-0-01.pdf | |
![]() | 61698-301TRLF | 61698-301TRLF GADE SOP8 | 61698-301TRLF.pdf | |
![]() | SFH9302 | SFH9302 OSRAM DIP-4 | SFH9302.pdf | |
![]() | 74LCX741TTR | 74LCX741TTR ST TSSOP20 | 74LCX741TTR.pdf | |
![]() | 54AC251FMQB | 54AC251FMQB NS SMD or Through Hole | 54AC251FMQB.pdf | |
![]() | E52-IC75C D=4.8 | E52-IC75C D=4.8 Omron SMD or Through Hole | E52-IC75C D=4.8.pdf |